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备牙的过程中是先磨出颌面，然后再将颊面以及近远中面逐渐磨除。备牙的过程，如果是烤瓷牙，一般用轮形车针或者火焰形车针，将牙齿整体磨除1.5-2mm，然后按照牙齿正常的外形进行整体的磨除。同时在颊侧及近远中预备出0.5mm左右的肩台，利用TF-12长柄的裂钻对牙齿整体进行预备，最后再用抛光的车针，对牙体进行整体的抛光、精修。如果是龋洞，一般是用裂钻将龋坏，或者黑色素聚集的牙体组织逐渐清除干净，然后在洞缘处预备出斜面，防止龋洞微渗漏，或者龋洞发生折裂以后形成继发龋。